BRC

Bridge Roots Capital 橋根資本

US Fund II - Brief Ver.

Any projected returns are purely internal estimates and subject to further change and review.
任何預測回報純屬內部估算，可能會進一步變更和審核。

Disclaimer 免責聲明

This presentation has been prepared to provide preliminary information on Bridge Roots IV
本簡報旨在提供有關 Bridge Roots IV 的初步資訊。
(the “Fund”) and is solely for informational and discussion purposes. This presentation does not constitute an offer to sell or solicitation of an offer to buy any securities and may not be used or relied upon in connection with any such offer or sale of securities.
(以下簡稱「本基金」)，僅供參考及討論之用。本簡報不構成出售任何證券的要約或購買任何證券的要約邀請，且不得在任何此類要約或證券銷售中使用或依賴本簡報。

In considering any performance data contained herein, the reader of this presentation should bear in mind that past performance is not indicative of future results, and there can be no assurance that the Fund will achieve comparable results. In addition, there can be no assurance that unrealized investments will be realized at the valuation shown. All references to possible returns and other metrics in regards to future returns on investment are estimates only, and the Fund does not make any guarantees or assurances of any investment profit or return of any principal.
在考慮本簡報所包含的任何業績數據時，本簡報的讀者應牢記，過往業績並非未來業績的指標，且無法保證基金將取得可比較的業績。此外，無法保證未變現投資可按所示估值變現。所有關於未來投資回報的可能回報及其他指標僅為估計，本基金不保證或擔保任何投資利潤或任何本金的回報。

Except where otherwise indicated herein, the information provided herein is based on matters as they exist as of the date of preparation and not as of any future date.
除非本文另有說明，否則本文所提供之資訊係以編製當日存在之事項為基礎，而非任何未來日期之事項。

This presentation is furnished on a confidential basis and may not be copied or otherwise reproduced or distributed in any manner. Information regarding the companies described herein is based solely on information from those companies and from third-party sources that are believed to be reliable.
本簡報以保密方式提供，不得以任何方式複製或以其他方式複製或散佈。本簡報中所述公司的相關資訊僅基於來自該等公司的資訊，以及來自據信可靠的第三方來源的資訊。

BRC
Table of Contents
BRC 目錄

$>$ Fund Strategy $>$ 基金策略

Management Team 管理團隊

Portfolio Update 投資組合更新
Pipeline Overview 管線概觀
F Fund Terms & Fund Structure
F 基金條款與基金結構

Investment Focus 投資焦點

Geographic Focus 地理焦點

Fund Feature 基金特點
Targets 目標

Investment Type 投資類型

Portfolio 投資組合

Fund Size 基金規模

United States, specifically in the San Francisco Bay Area; Capped exposure to the Rest of the World
美國，特別是舊金山灣區；世界其他地區的風險上限

Extension projects and Deal screening from startups pre-selected by AI giant and foundry minimizes risks and maximizes returns
由人工智慧巨擘和代工廠從預先篩選的創業公司中延伸專案和交易篩選，將風險降至最低並獲得最大回報

Innovation-driven companies with disruptive technology, scalable services or products, recurring revenues or probable M&A target
以創新為驅動力的公司，擁有顛覆性的技術、可擴充的服務或產品、經常性收入或可能的併購目標

Extend investment from past portfolios or early stage opportunities with relatively high potential returns with reduced risk
擴大過去投資組合的投資，或擴大潛在報酬較高且風險較低的早期投資機會

Up to 5 companies
最多 5 家公司

Up to US$ 30mn
高達 3000 萬美元

Investment Strategy 投資策略

Strategic and Disciplined Approach to Value Creation Lowering Risks and Enhancing Returns
策略性與嚴謹的價值創造方法降低風險並提高回報

Multiple Deal Sources 多重交易來源

Deal sourcing from tech industry veterans
由科技產業資深人士尋找交易來源
Strategic Selection Process
策略性選擇程序
Extended opportunities from current successful portfolios.
從目前成功的組合中延伸出更多機會。
Strategic investment following tech giants’ roadmaps
遵循科技巨頭路線圖的策略性投資
Deal screening from a select pool of startups backed by tier1 foundry and technology verified by current R&D manager from an AI GPU giant.
由一級晶圓代工廠支援的精選初創公司篩選交易，並由 AI GPU 巨擘的現任研發經理進行技術驗證。

Proactive Leadership 前瞻性領導

Invest in Top Quality Teams
投資頂尖團隊
■ Proven track record of scaling up businesses
有擴大業務規模的良好記錄

Strong technical expertise with high motivation to succeed
擁有強大的技術專業知識，並有高度的成功動機

Our Role in Value Creation
我們在價值創造中的角色

■ Provide resources and increase exposure to accelerate business growth
提供資源及增加曝光率以加速業務成長

Leverage extensive industry network for partnerships and other synergistic opportunities
利用廣泛的產業網路建立合作夥伴關係及其他協同機會

Value Enhanced Exit 增值退出

Explore Various Exit Options
探索各種退出選項

Acquisition opportunities by industry leaders
產業領導者的收購機會
Pre-IPO exit - realize gains and mitigate market risks
IPO 前退出 - 實現收益並降低市場風險
■ Hold for IPO in capital markets with high multiples
在資本市場以高倍數持有以進行 IPO

Exit Focused From The Start
從一開始就專注於退出
■ Prioritize growth initiatives with management to shorten exit schedule
與管理階層一起排定成長計畫的優先順序，以縮短離職時程

BRC
Table of Contents
BRC 目錄

> Fund Strategy > 基金策略

>

Management Team

>

管理團隊

Management Overview 管理概述

Ray Chen* United States
Ray Chen* 美國

Ray Chen previously served as Senior Manager of backend supply chain management at Nvidia. Prior to joining Nvidia, Mr. Chen held management positions at Altera, Prolinx, and Dupont.
Ray Chen 之前在 Nvidia 擔任後端供應鏈管理資深經理。在加入 Nvidia 之前，陳先生曾在 Altera、Prolinx 和 Dupont 擔任管理職務。
Education: M.S., Material Science and Engineering, University of Cincinnati, U.S.
教育背景：美國辛辛那提大學材料科學與工程碩士

Allen Chang*Taiwan/Japan 台灣/日本

Allen Chang joined the largest ASIC company in Japan since 2015, he is currently the General Manager of ASIC business department. Prior joining them, he worked as market promotion GM at Panasonic. Specialize in product management and business development.
Allen Chang 於 2015 年加入日本最大的 ASIC 公司，現任 ASIC 業務部總經理。在加入他們之前，他在松下擔任市場推廣總經理。專長於產品管理及業務開發。
Education: M.S., International Business, NCCU, TW.
教育背景：南加州大學國際商業碩士，TW。

Vincent Chan* Taiwan Vincent Chan* 台灣

Vincent Chan is the board member for several listed- company. He also holds executive position in Advance echem Materials, where he oversee strategy and operations.
Vincent Chan 是多家上市公司的董事會成員。他也在 Advance echem Materials 擔任執行職位，負責監督策略與營運。
Education: M.S., International Business, NTU, TW.
教育背景：台大國際商業碩士

David Lyou

Taiwan 台灣

J.J. Chang Japan J.J. Chang 日本

David Lyou served as COO at Altek Semiconductor and M31 Technology. Mr. Lyou also founded Socles, an IC design service company. Prior to Socles Mr. Lyou held management positions at Synopsys and Macronix.
David Lyou 曾在 Altek Semiconductor 和 M31 Technology 擔任營運長。Lyou 先生還創立了 IC 設計服務公司 Socles。在加入 Socles 之前，Lyou 先生曾在 Synopsys 和 Macronix 擔任管理職務。
Education: M.S., Computer Engineering, University of Southern California, U.S.
教育背景：美國南加州大學電腦工程碩士

George Liu Taiwan George Liu 台灣

George Liu has held management or board positions on several publicly listed Taiwanese companies. He has over 30 years of managerial experience in the chemical and material industry.
George Liu 曾在數家台灣上市公司擔任管理或董事職務。他在化學與材料產業擁有超過 30 年的管理經驗。
Education: Ph.D., Chemical Engineering, Northwestern University, U.S.
教育背景：美國西北大學化學工程博士

(4) BRC
Table of Contents
(4) BRC 目錄

Fund Strategy 基金策略

$>$ Portfolio Update
$>$ 投資組合更新

Pipeline Overview 管線概觀

Fund Terms & Fund Structure
基金條款與基金結構

Atlas Magnetics

Industry: IC design 產業：IC 設計
Product: Analog IC/ Integrated inductor in substrate
產品：類比 IC/基板整合電感
Region/Country: Nevada, USA
地區/國家：美國內華達州

Investment Type: Startup 投資類型：新創公司
Acquired: June, 2021 購入：2021 年 6 月
Status: Hold for IPO
狀態：暫停 IPO

Investment Highlights 投資重點

Highly integrated designs utilizing unique production methods and easy-to-use software
利用獨特的生產方法和易於使用的軟體進行高度整合設計
Cost competitive products that address technological bottlenecks, with drastically better performance compared to solutions on the market
具成本競爭力的產品可解決技術瓶頸，與市場上的解決方案相比，效能大幅提升
Management team with experience leading several successful startups that were either acquired or went public
管理團隊具備成功領導多家新創公司的經驗，這些公司或被收購或上市
Wafer input in TSMC and gained direct investment from them in Series B. Received additional wafer discounts and other benefits.
在台積電投入晶圓，並在 B 系列獲得其直接投資，獲得額外的晶圓折扣和其他優惠。

Status & Future Plans
現況與未來計劃

✓

Ramp up sales - First uASIC is delivered in 4Q23’ to one of the largest consumer electronics brand. Customer purchase orders are expected to increase quarterly throughout 2024.

✓

提升銷售量 - 第一台 uASIC 於第四季交付給最大的消費性電子品牌之一。預計在整個 2024 年，客戶採購訂單每季都會增加。

✓

More Products- Revenue is projected to reach US$ 15M in 2025. More products are currently in final testing before mass production.

✓

更多的產品 - 預計 2025 年營收將達到 1,500 萬美元。更多的產品目前正在進行量產前的最後測試。

✓

Inductor substrate is currently in sampling stage, 4 projects in which is undergoing testing in our manufacturing partner’s facility.

✓

電感基板目前處於樣品階段，其中 4 個專案正在我們製造夥伴的廠房中進行測試。

✓

Awarded design wins from A Co.

✓

榮獲 A Co.

✓

In contact with MSFT and NVDA for future product development.

✓

與 MSFT 和 NVDA 就未來產品開發進行接觸。

AM Founders AM 創辦人

CEO McDonald CEO 麥唐納

Experience 經驗

Former VP Marketing of Dialog(ETR: DLG) managing a US$150M business
Dialog (ETR: DLG) 前行銷副總裁，管理 1.5 億美元的業務
Former VP Marketing for Silego (Acquired by Dialog for $330M)
Silego 前行銷副總裁 (被 Dialog 以 3.3 億美元收購)
Founders of US company SiTime, went public on NASDAQ (NASDAQ: SITM)
美國公司 SiTime 創辦人，於 NASDAQ 上市 (NASDAQ: SITM)
Former VP marketing of Cypress PSoC (Acquired by Cypress for $242M)
前 Cypress PSoC 市場行銷副總裁 (以 2.42 億美元被 Cypress 收購)
10+patents in power, sequencer, LED and magnetics.
在電源、定序器、LED 和磁性元件方面擁有 10 多項專利。

Education 教育

University of Washington - Bachelor of Electric Engineering
華盛頓大學 - 電子工程學士

$^{coo Ray Chen}$

Experience 經驗

Current US Fund partner for BRC.
BRC 目前的美國基金合作夥伴。
Over 20 yrs experience in semiconductor back-end.
超過 20 年的半導體後端經驗。
Former senior manager of Nvidia, in charge of substrate design and back-end packaging.
前 Nvidia 資深經理，負責基板設計與後端封裝。
Responsible for the RD of back-end packaging at Altera. Worked with TSMC on the implementation of flip-chip packaging.
負責 Altera 後端封裝的研發。與 TSMC 合作實施倒裝晶片封裝。
Prolinx - Dupont packaging material RD. Education
Prolinx - 杜邦包裝材料 RD.教育
University of Cincinnati - Masters of Materials Science and Engineering
辛辛那提大學 - 材料科學與工程碩士

The team has rich experience in IC design and packaging. Founder John McDonald was involved in three startups which were either acquired or listed.
團隊擁有豐富的 IC 設計與封裝經驗。創辦人 John McDonald 曾參與三家新創公司，這些公司或被收購或上市。

Have experience in shipping more than 1B ICs to Tier 1 OEMs.
具有向 Tier 1 OEM 出貨超過 1B IC 的經驗。
The team is familiar with market needs and has broad connections in the industry.
團隊熟悉市場需求，在業界擁有廣泛的人脈。
RD and testing team were formerly led by John McDonald at Silego and Dialog.
RD 和測試團隊曾由 John McDonald 在 Silego 和 Dialog 領導。

BRC

Emerged Opportunity 新興機會

μ

ASIC is the next-generation product family for Dialog GreenPAK. GreenPAK has delivered over 5B units up to date

μ

ASIC 是 Dialog GreenPAK 的下一代產品系列。到目前為止，GreenPAK 已經交付了超過 5B 台產品。

Silego was acquired by Dialog for US $$ 340 M$ (PS 4 x with $$ 85 M$ revenue) in 2017 and became its GreenPAK division.
Silego 於 2017 年被 Dialog 以 $$ 340 M$ 美金 (PS 4 x 與 $$ 85 M$ 營收) 收購，成為其 GreenPAK 部門。
After the merger of Renesas and Dialog, most of the original team under GreenPAK has left. In addition, Renesas has a company strategy to focus primarily on automotive and industrial application.
Renesas 與 Dialog 合併後，GreenPAK 旗下原有的團隊大多已離職。此外，Renesas 的公司策略是主要專注於汽車與工業應用。
Thus, emerged opportunity for AM especially in consumer electronics. Customers approach AM for next generation design needs.
因此，特別是在消費性電子產品領域，AM 的商機湧現。客戶接觸 AM 以滿足下一代的設計需求。

AM products have smaller die size with more features
AM 產品的模具尺寸較小，但功能較多

(4) BRC

Building an inductor in substrate
(4) BRC 在基板上建立電感

Building an inductor in substrate
在基板上建立電感

}

- Inductors are tall
- 電感很高

Inductors take a lot of area
電感器需要很大的面積

DC/DC with control and power MOSFETs
具有控制和功率 MOSFET 的 DC/DC

Build the inductor under the IC in a standard substrate
在標準基板上的 IC 下建立電感

Bonus: Proximity of Inductor to IC improves efficiency
優點：電感靠近 IC 可提高效率

Original Design, all external passives
原始設計，所有外部被動元件

With AM Silicon 使用 AM 矽晶片

AM early Aug Tapeout: 1A DC/DC w/ integrated inductor in

1.6 \times 1.6 mm

package, prog w/o external resistors
AM 8 月初 Tapeout：1A DC/DC，採用

1.6 \times 1.6 mm

封裝，內建電感器，無外部電阻。

BRC
Technology and Product
BRC 技術與產品

Integrating partial passive components on PCB into substrate.
將 PCB 上的部分被動元件整合至基板。

AM Inductor Structure AM 電感結構

TSMC can only do 10 layers, 0.5 um
TSMC 只能做到 10 層、0.5 um

AM can achieve it with less cost and 60 layers @0.45um
AM 能以較低的成本和 60 層 @0.45um 的厚度實現此目標。

Technology using photomask. For A company
使用光罩的技術。對於 A 公司

Integrated Power Delivery Schematics
整合式電源傳輸示意圖

Benefits 優點

Reduced interconnect losses
減少互連損耗
Fewer assembly needs and reliability issues
更少的組裝需求和可靠性問題
System miniaturization 系統微型化

CoWoS Packaging CoWoS 包裝

Market Size 市場規模

AM's Overall business product strategy
AM 的整體業務產品策略

ATLAS MAGNETICS

Atlas EDA Software Platform (schematic layout, drc, mixed signal simulation)
Atlas EDA 軟體平台（原理圖佈局、DRC、混合訊號模擬）

Customer/Revenue Forecast
客戶/收入預測

*Internal data and material
*內部資料和材料

AM achieved first revenue at Apple in Q4'23 in the iPad
AM 於 23 年第四季首次在 Apple iPad 取得營收

Apple has a difficult qualification process which highlights quality of AM products. AM has had fewer than 5 RMAs over the 36 M parts shipped to-date.
Apple 擁有艱鉅的認證程序，這凸顯了 AM 產品的品質。到目前為止，AM 出貨的 3600 萬個零件中，RMA 不到 5 個。

AM achieved our first

$ 1 M / mo

in bookings August ’ 24 , we expect to close the year around

$ 3.8 M

, up from

$ 177 K

in 2023
AM 在 8 月 24 日的預訂中取得了第一個

$ 1 M / mo

，我們預期今年的預訂額將從 2023 年的

$ 177 K

增加到

$ 3.8 M

左右。

Design-ins driving 2025 & 26 revenue continue increasing at
驅動 2025 & 26 年營收的 Design-ins 繼續以下列速度成長

Apple 蘋果
Google (all Pixel phones)
Google (所有 Pixel 手機)
Microsoft 微軟
Garmin
Compal
Quanta 廣達

Non-Forecasted Significant Opportunities
未預測的重大機會

Samsung 三星
SK Hynix
Intel Magnetics
Marvell
Nvidia
Vivo
Qorvo

Existing In-Production, Design In, or High Confidence 2025 Opportunities. Excludes High Risk Opportunities, and any product not currently in design
現有的生產中、設計中或 2025 年高可信度機會。不包括高風險機會，以及任何目前尚未進行設計的產品。

AM POs 上午 PO

－Over \＄10M in orders obtained for FY2025．Not including new designs which were taped out recently．
-2025 財政年度取得超過 1,000 萬美元的訂單。
＊Internal data and material
內部數據和資料

LTF

Manufacturer Part Number
製造商零件編號

24－十月 24-十月

24－十一月 24-十一月

24－十二月 24-12月

25－二年 25-二年

25－二同 25-二同

25－三月 25-三月

25－四月 25-四月

25－五月 25-五月

25－六月 25-六月

25－七月 25-七月

25－八月 25-八月

25－九月 25-九月

25－十月 25-十月

25－十一月 25-十一月

25－十二月 25-十二月

AM1N41011YB8V1－7－55 AM1N41011YB8V1-7-55

1，913，178

1，320，304

2，012，365

1，852，935

1，322，894

1，313，916

2，639，124

2，111，299

2，112，456

2，642，015

2，113，612

1，899，507

2，106，751

1，685，401

1，646，181

AM1N41029YB8RS－7－55 AM1N41029YB8RS-7-55

243，441

212，082

212，079

302，668

273，036

270，041

596，006

476，805

576，290

844，719

675，775

649，510

779，057

623，246

545，446

AM1N41047

209，822

182，615

182，614

261，652

236，795

234，138

515，198

412，159

483，601

693，804

555，043

528，197

626，688

501，350

438，718

uASIC Sum uASIC 總和

2，366，441

1，715，001

2，407，058

2，417，255

1，832，725

1，818，095

3，750，329

3，000，263

3，172，347

4，180，538

3，344，431

3，077，214

3，512，496

2，809，997

2，630，345

AM6N1125FLA8－7－55 AM6N1125FLA8-7-55

2，891，719

2，291，717

4，153，403

5，297，538

3，646，803

4，902，634

7，917，072

6，333，657

7，293，330

10，316，254

8，253，003

7，914，979

9，471，193

7，576，954

7，102，573

AM6N1404YJ8－7－55 AM6N1404YJ8-7-55

12，192

49，861

400，469

712，564

481，848

693，445

1，317，114

1，053，691

1，190，621

1，659，438

1，327，550

1，252，593

1，472，045

1，177，636

1，091，916

AM6N1114YJ8－7－55 AM6N1114YJ8-7-55

969

1，516

13，868

21，419

21，609

10，868

80，084

64，067

64，375

80，855

64，684

59，268

67，316

53，853

56，256

Sum 總和

5，271，321

4，058，095

6，974，798

8，448，776

5，982，985

7，425，042

13，064，599

10，451，679

11，720，673

16，237，085

12，989，668

12，304，054

14，523，049

11，618，440

10，881，089

Rev＇＠ASP－US\＄ Rev＇＠ASP-US\＄

0.08

421，706

324，648

557，984

675，902

478，639

594，003

1，045，168

836，134

937，654

1，298，967

1，039，173

984，324

1，161，844

929，475

870，487

Qrev

1，304，337

1，748，544

2，818，956

3，322，464

2，961，806

AM 1412 （uASIC）

AM1714（uASIC）

AM1120／1220／1320／1420（UASIC）

AM32101（DC／DC）

AM1516（load Switch） AM1516（負載開關）

AM1225（load Switch） AM1225（負載開關）

AM43028（uASIC）

MP LTF Manufacturer Part Number 24－十月 24－十一月 24－十二月 25－二年 25－二同 25－三月 25－四月 25－五月 25－六月 25－七月 25－八月 25－九月 25－十月 25－十一月 25－十二月 AM1N41011YB8V1－7－55 1，913，178 1，320，304 2，012，365 1，852，935 1，322，894 1，313，916 2，639，124 2，111，299 2，112，456 2，642，015 2，113，612 1，899，507 2，106，751 1，685，401 1，646，181 AM1N41029YB8RS－7－55 243，441 212，082 212，079 302，668 273，036 270，041 596，006 476，805 576，290 844，719 675，775 649，510 779，057 623，246 545，446 AM1N41047 209，822 182，615 182，614 261，652 236，795 234，138 515，198 412，159 483，601 693，804 555，043 528，197 626，688 501，350 438，718 uASIC Sum 2，366，441 1，715，001 2，407，058 2，417，255 1，832，725 1，818，095 3，750，329 3，000，263 3，172，347 4，180，538 3，344，431 3，077，214 3，512，496 2，809，997 2，630，345 AM6N1125FLA8－7－55 2，891，719 2，291，717 4，153，403 5，297，538 3，646，803 4，902，634 7，917，072 6，333，657 7，293，330 10，316，254 8，253，003 7，914，979 9，471，193 7，576，954 7，102，573 AM6N1404YJ8－7－55 12，192 49，861 400，469 712，564 481，848 693，445 1，317，114 1，053，691 1，190，621 1，659，438 1，327，550 1，252，593 1，472，045 1，177，636 1，091，916 AM6N1114YJ8－7－55 969 1，516 13，868 21，419 21，609 10，868 80，084 64，067 64，375 80，855 64，684 59，268 67，316 53，853 56，256 Sum 5，271，321 4，058，095 6，974，798 8，448，776 5，982，985 7，425，042 13，064，599 10，451，679 11，720，673 16，237，085 12，989，668 12，304，054 14，523，049 11，618，440 10，881，089 Rev＇＠ASP－US\＄ 0.08 421，706 324，648 557，984 675，902 478，639 594，003 1，045，168 836，134 937，654 1，298，967 1，039，173 984，324 1，161，844 929，475 870，487 Qrev 1，304，337 1，748，544 2，818，956 3，322，464 2，961，806 AM 1412 （uASIC） AM1714（uASIC） AM1120／1220／1320／1420（UASIC） AM32101（DC／DC） AM1516（load Switch） AM1225（load Switch） AM43028（uASIC）

| | | MP | | | | | | LTF | | | | | | | | | | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | :---: | | Manufacturer Part Number | | 24－十月 | 24－十一月 | 24－十二月 | 25－二年 | 25－二同 | 25－三月 | 25－四月 | 25－五月 | 25－六月 | 25－七月 | 25－八月 | 25－九月 | 25－十月 | 25－十一月 | 25－十二月 | | AM1N41011YB8V1－7－55 | | 1，913，178 | 1，320，304 | 2，012，365 | 1，852，935 | 1，322，894 | 1，313，916 | 2，639，124 | 2，111，299 | 2，112，456 | 2，642，015 | 2，113，612 | 1，899，507 | 2，106，751 | 1，685，401 | 1，646，181 | | AM1N41029YB8RS－7－55 | | 243，441 | 212，082 | 212，079 | 302，668 | 273，036 | 270，041 | 596，006 | 476，805 | 576，290 | 844，719 | 675，775 | 649，510 | 779，057 | 623，246 | 545，446 | | AM1N41047 | | 209，822 | 182，615 | 182，614 | 261，652 | 236，795 | 234，138 | 515，198 | 412，159 | 483，601 | 693，804 | 555，043 | 528，197 | 626，688 | 501，350 | 438，718 | | uASIC Sum | | 2，366，441 | 1，715，001 | 2，407，058 | 2，417，255 | 1，832，725 | 1，818，095 | 3，750，329 | 3，000，263 | 3，172，347 | 4，180，538 | 3，344，431 | 3，077，214 | 3，512，496 | 2，809，997 | 2，630，345 | | AM6N1125FLA8－7－55 | | 2，891，719 | 2，291，717 | 4，153，403 | 5，297，538 | 3，646，803 | 4，902，634 | 7，917，072 | 6，333，657 | 7，293，330 | 10，316，254 | 8，253，003 | 7，914，979 | 9，471，193 | 7，576，954 | 7，102，573 | | AM6N1404YJ8－7－55 | | 12，192 | 49，861 | 400，469 | 712，564 | 481，848 | 693，445 | 1，317，114 | 1，053，691 | 1，190，621 | 1，659，438 | 1，327，550 | 1，252，593 | 1，472，045 | 1，177，636 | 1，091，916 | | AM6N1114YJ8－7－55 | | 969 | 1，516 | 13，868 | 21，419 | 21，609 | 10，868 | 80，084 | 64，067 | 64，375 | 80，855 | 64，684 | 59，268 | 67，316 | 53，853 | 56，256 | | Sum | | 5，271，321 | 4，058，095 | 6，974，798 | 8，448，776 | 5，982，985 | 7，425，042 | 13，064，599 | 10，451，679 | 11，720，673 | 16，237，085 | 12，989，668 | 12，304，054 | 14，523，049 | 11，618，440 | 10，881，089 | | Rev＇＠ASP－US\＄ | 0.08 | 421，706 | 324，648 | 557，984 | 675，902 | 478，639 | 594，003 | 1，045，168 | 836，134 | 937，654 | 1，298，967 | 1，039，173 | 984，324 | 1，161，844 | 929，475 | 870，487 | | Qrev | | | | 1，304，337 | | | 1，748，544 | | | 2，818，956 | | | 3，322，464 | | | 2，961，806 | | AM 1412 （uASIC） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM1714（uASIC） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM1120／1220／1320／1420（UASIC） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM32101（DC／DC） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM1516（load Switch） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM1225（load Switch） | | | | | | | | | | | | | | | | | | AM43028（uASIC） | | | | | | | | | | | | | | | | |

(4) BRC
Table of Contents
(4) BRC 目錄

Fund Strategy 基金策略

Portfolio Update 投資組合更新

Pipeline Overview 管線概觀
F Fund Terms & Fund Structure
F 基金條款與基金結構

Pipeline Overview 管線概觀

Project 專案

Type 類型

Application 應用

Investment Highlight 投資亮點

Stage 階段

Exit 離開

Strategy 策略

Stand alone chip scale inductor business.
獨立的晶片級電感業務。
Provide solution for Integrated power delivery (IPD) roadmap used in CoWoS & BSPD
為 CoWoS 和 BSPD 中使用的整合電力傳輸 (IPD) 路線圖提供解決方案

Series C C 系列
IPO

Investment 投資
uASIC/ Inductor in substrate
uASIC/ 基板中的電感

Series C investment in Atlas Magnetics for further business expansion and working capital.
對 Atlas Magnetics 進行 C 輪投資，用於進一步擴展業務和營運資金。

Portfolio 投資組合
Extension 擴展

Chip Scale Inductor 晶片級電感

Datacenter/ Substrate/ PCB
資料中心/ 基板/ PCB

Provides special copper coating and layering technology for high frequency AI PCBs.
為高頻 AI PCB 提供特殊的銅塗層和分層技術。

Founding 創立
Round 圓形

IPO/
Acquisition 收購

Lead provider of high-
高容量的主要供應商

Omni 全方位

Startup 啟動

資料設計

Data

Design

performance, ultra-low power analog and mixed-signal IP cores. Series A
效能、超低功耗類比與混合訊號 IP 核心。A 系列

TSMC OIP partner for ADC/DAC IPs.
台積電 ADC/DAC IP 的 OIP 合作夥伴。

BRC

Pipeline Overview 管線概觀

Market Cap 市值		P/S					ROI		P/S
US$M 百萬美元		8.7x	9.2x	9.7x	10.2x	10.7x			8.7x	9.2x	9.7x	10.2x	10.7x
Exit Year 退出年度	2027	538	569	600	631	662	Exit Year 退出年度	2027	245%	265%	285%	305%	324%
Exit Year 退出年度	2028	1,226	1,297	1,367	1,438	1,508	Exit Year 退出年度	2028	686%	731%	776%	822%	867%
Market Cap 市值		EV/EBITDA					ROI		EV/EBITDA
US$M 百萬美元		29.3x	29.8x	30.3x	30.8x	31.3x			29.3x	29.8x	30.3x	30.8x	31.3x
Exit Year 退出年度	2027	426	433	441	448	455	Exit Year 退出年度	2027	173%	178%	183%	187%	192%
Exit Year 退出年度	2028	1,570	1,597	1,624	1,650	1,677	Exit Year 退出年度	2028	906%	924%	941%	958%	975%

Extension Pipeline 延長管道

1. Discrete Inductor Package
1.分離式電感封裝

With AM’s core inductor-in-substrate technology we look to expand into other innovative and high growth projects.
憑藉 AM 的核心電感嵌入式基板技術，我們期望擴展至其他創新且高成長的專案。

Unique Copper layering technology and material for high frequency PCBs
適用於高頻 PCB 的獨特銅層技術和材料

Pipeline Overview 管線概觀

Structural View 結構檢視

Microscopic View under 200x
200x 以下的顯微鏡檢視

X-Ray View. Bird eye X 光檢視。鳥眼

First generation RF Inductor.
第一代射頻電感。
Coil Stacking is tidy and neat.
線圈堆疊整齊。
Good alignment between coils.
線圈間對齊良好。

Project Alder business forecast
Project Alder 業務預測

Internal data and material
內部資料和材料

Pipeline Overview 管線概觀

Project 專案

Type 類型

Application 應用

Investment Highlight 投資亮點

Stage 階段

Exit Strategy 退出策略

Oak 橡樹

Portfolio extension 組合延伸

Datacenter/ Substrate/ PCB
資料中心/ 基板/ PCB

- 為高頻 AI PCB 提供特殊鍍銅與分層技術。- 思科和 Nvidia 是潛在客戶，表現出非常高的興趣。積極要求測試結果。- 根據潛在客戶預測，此 PCB 未來需求量約為 1,000 片/天。尺寸：21"*24"。- 高頻 PCB TAM 預計在 2025 年達到

$ 21 B

。平均。ASP 約 $4,000。

- Provides special copper coating and layering technology for high frequency AI PCBs.

- Cisco and Nvidia are potential customers, showing very high interest. Actively requesting test results.

- According to forecast given by potential customer, the future demand for this PCB will be around 1,000 pieces/ day. Size: 21"*24".

- High Frequency PCB TAM is estimated to reach

$ 21 B

in 2025. Avg. ASP around $4,000.

Founding Round 創始回合

首次公開募股/收購

IPO/

Acquisition

Copper Coating Chemistry and structure from AM
來自 AM 的銅塗層化學與結構

Pipeline Overview 管線概觀

Project 專案

Type 類型

Application 應用

Investment Highlight 投資亮點

Stage 階段

退出策略

Exit

Strategy

Omni Design 全方位設計

Startup 啟動

Data converter IPs 資料轉換器 IP

- 以較低功耗高速擷取和處理大量資料的需求日益增加。用於機器學習、ADAS 等應用。- 總訂單量已達 52.9M，未確認收入為 25M。- 經過 Space X、Google、Waymo 等客戶的技術驗證。業界合作夥伴如 TSMC、Socionext、Alchip、GUC 和 imec。

- Increasing need to capture and process massive amounts of data at high speed with less power. For applications such as Machine Learning, ADAS etc.

- Total bookings have reached 52.9M, and 25 M in unrecognized revenue.

- Proven technology by clients such as Space X, Google, Waymo. Industry partners such as TSMC, Socionext, Alchip, GUC and imec.

Series A Round A 輪

IPO in Taiwan 在台灣首次公開募股

Omni Design outperforms current competition in both power and bandwidth. ONLY solution for extremely high bandwidths in sub-micron process
Omni 設計在功率和頻寬方面均優於目前的競爭對手。亞微米製程中極高頻寬的唯一解決方案

Pipeline Overview 管線概觀

Omni Design - Order / Backlog Summary + Revenue forecast
Omni Design - 訂單/積壓摘要 + 收入預測

Date of Order 訂購日期

Customer 客戶

Ticker or Funding Round
股票代號或融資回合

製程節點

Process

Node

Order's amount 訂單金額

Recognized revenue 已確認收入

11/24/17

Megachips 巨型晶片

6875.JP

2,239,800

1,541,312

11/24/17

Sony Electronics 索尼電子

6758.JP

330,000

200,000

09/30/19

Lightelligence

Series A A 系列

490,000

07/19/19

Alereon

N/A 不適用

442,500

12/15/20

Aeva

NYSE: AEVA

3,014,000

06/08/18

Global Foundries 全球鑄造廠

NASDAQ: GFS 納斯達克：GFS

GF22/12

3,274,000

1,000,000

05/06/20

Waymo

N/A 不適用

1,930,000

04/12/21

AST&Science

NASDAQ: ASTS 納斯達克： ASTS

3,194,000

06/06/22

Google

NASDAQ: GOOG 納斯達克：GOOG

279,250

12/31/21

Movandi

Series C C 系列

50,000

05/23/22

On Semiconductor 半導體

NASDAQ: ON 納斯達克： ON

1,660,000

1,565,136

09/28/22

SpaceX 太空探索

N/A 不適用

2,000,000

03/31/22

Wisense Technologies

N/A 不適用

GF22

883,000

750,550

06/09/23

Alchip

3661.TT

145,000

130,500

05/02/23

Braiins Systems Braiins 系統

N/A 不適用

170,000

153,000

09/30/22

LightIC Technologies LightIC 技術

Series A A 系列

1,011,500

559,100

06/12/23

Metanoia Communications

2458.TT

1,550,000

1,445,000

06/28/23

Microchip 微型晶片

NASDAQ: MCHP 納斯達克：MCHP

6,000,000

5,200,000

11/15/22

Socionext

6526.JP

1,651,056

1,403,397

12/22/23

Ensilica PLC

LON: ENSI

GF22FDX

4,279,400

500,000

12/21/23

STMicro

EPA: STMPA EPA：STMPA

6,214,571

1,661,000

04/30/24

Innophase

N/A 不適用

190,000

47,500

06/24/24

SpaceX 太空探索

N/A 不適用

2,800,000

N/A 不適用

06/25/24

Aura Intelligent Aura 智慧型

N/A 不適用

2,856,014

N/A 不適用

06/30/24

Microchip 晶片

NASDAQ: MCHP 納斯達克：MCHP

6,270,808

N/A 不適用

Total 總計

52,924,899

27,556,245

Income Statement 收益表
	Estimated 估計
	1H24(F)	2024 (F)	2025 (F)	2026 (F)
Revenue 營收	5.1	10.2	15.4	26.2
COGS	1.4	2.6	4.0	N/A 不適用
Gross Profit 毛利	3.7	7.6	11.4
R&D Expenses 研發費用	3.4	9.0	10.0
Sales & Marketing Expenses 銷售與行銷費用	2.3	3.0	3.0
G&A Expenses G&A 支出	2.3	3.2	3.2
Total Expenses 總支出	5.7	8.2	16.2
Other Income 其他收入	N/A 不適用	N/A 不適用	N/A 不適用
EBITDA	(1.9)	(0.6)	(4.9)
Interest Expenses 利息支出	0.2	0.5	0.8
Depreciation 折舊
Taxes 稅項
Net Income (Loss) 淨收入（虧損）	(2.1)	(1.1)	(5.7)
	1H24(F)	2024(F)	2025(F)	2026(F)
YoY 年比	N/A 不適用	1%	50%	71%
% GP	73%	75%	74%	$N / A$
% EBITDA EBITDA 百分比	-37%	-6%	-32%	$N / A$
% NI NI 百分比	-42%	-10%	-37%	$N / A$

*Revenue forecast exclude ASIC service
*收入預測不包括 ASIC 服務

TSMC OIP 台積電 OIP

TSMC OIP Ecosystem Partners
台積公司 OIP 生態系統合作夥伴

(3) BC
Table of Contents
(3) BC 目錄

> Fund Strategy > 基金策略

Fund Terms 基金條款

Name 名稱	Bridge Roots IV 橋根 IV
Structure 結構	Preferred Shares 優先股
Size 尺寸	Up to US$30mn 高達 3,000 萬美元
Minimum Capital Commitment 最低資本承諾	US$1mn 1 百萬美元
Term 期限	5+2 Years; Extend 1+1 5+2 年；延長 1+1
Carry Interest 結轉利息	20%
Management Fee 管理費	2%
Auditor 審計員	Deloitte Touche Tohmatsu 德勤‧關黃陳方會計師行
Counsel 法律顧問	LCS & Partners

Fund Allocation 基金配置

Planned Fund Allocation 計劃基金分配

Fund Structure 基金結構

BRC

Appendix 附錄

AM Inductor Spec. AM 電感規格

Part Number 零件號碼	L, nH L、nH	DCR, mOhm	Switching Freq, MHz 切換頻率，MHz	Isat, A	Width, mm 寬度，mm	Lendth, mm	Height, mm 高度，毫米	Dimentions 尺寸
1 AM5P251807-470N0	470				2.5	1.8	0.70	$2.5 \times 1.8 \times 0.70$
2 AM5PM070705-015N0	15	20.0		2.5	0.7	0.7	0.50	$0.7 \times 0.7 \times 0.50$
3 AM5PM161610-200N0	200	7.0		9.0	1.6	1.6	1.00	$1.6 \times 1.6 \times 1.00$
4 AM5PN353912-001U0	1000	12.5	1.0	6.0	3.2	5.0	1.20	$3.2 \times 5.0 \times 1.20$
5 AM5PN353912-330N0	330		1.0	6.0	3.2	5.0	1.20	$3.2 \times 5.0 \times 1.20$
6 AM5PN353912-470N0	470				3.2	5.0	1.20	$3.2 \times 5.0 \times 1.20$
7 AM5PN353912-680N0	680				3.2	5.0	1.20	$3.2 \times 5.0 \times 1.20$
8 AM5PN576910-002U4	2400				7.0	7.0	1.00	$7.0 \times 7.0 \times 1.00$
9 AM5PS101005-220N0	220	65.0		1.6	1.0	1.0	0.50	$1.0 \times 1.0 \times 0.50$
O AM510100H102CE	100				1.0	1.0	0.50	$1.0 \times 1.0 \times 0.50$
1 AM5PT162012-050N0	50	7.0	1.0	10.0	1.6	2.0	1.20	$1.6 \times 2.0 \times 1.20$
2 AM5R051002-MS-001	4				0.5	1.0	0.15	$0.5 \times 1.0 \times 0.15$
3 AM5R101105-TSMC-001	5	5.0	100.0	4.0	1.0	1.0	0.55	$1.0 \times 1.0 \times 0.55$

min	4	5.0	1.0	1.6	0.5	0.7	0.15
max 最大	2400	65.0	100.0	10.0	7.0	7.0	1.20

						$◯$

BRC

Bridge Roots Capital 橋根資本

US Fund II - Brief Ver.

Disclaimer 免責聲明

BRC Table of ContentsBRC 目錄

> > >> Fund Strategy > > >> 基金策略

Investment Focus 投資焦點

Investment Type 投資類型

Portfolio 投資組合

Fund Size 基金規模

Investment Strategy 投資策略

Strategic and Disciplined Approach to Value Creation Lowering Risks and Enhancing Returns策略性與嚴謹的價值創造方法 降低風險並提高回報

Our Role in Value Creation我們在價值創造中的角色

Value Enhanced Exit 增值退出

Explore Various Exit Options探索各種退出選項

BRC Table of ContentsBRC 目錄

> Fund Strategy > 基金策略

Management Overview 管理概述

Ray Chen* United StatesRay Chen* 美國

David Lyou

J.J. Chang Japan J.J. Chang 日本

George Liu Taiwan George Liu 台灣

(4) BRC Table of Contents(4) BRC 目錄

Atlas Magnetics

Investment Highlights 投資重點

Status & Future Plans現況與未來計劃

AM Founders AM 創辦人

CEO McDonald CEO 麥唐納

Experience 經驗

Education 教育

Experience 經驗

The team has rich experience in IC design and packaging. Founder John McDonald was involved in three startups which were either acquired or listed.團隊擁有豐富的 IC 設計與封裝經驗。創辦人 John McDonald 曾參與三家新創公司，這些公司或被收購或上市。

BRC

Emerged Opportunity 新興機會

(4) BRC Building an inductor in substrate (4) BRC 在基板上建立電感

- Inductors are tall- 電感很高

BRC Technology and ProductBRC 技術與產品

AM Inductor Structure AM 電感結構

Market Size 市場規模

AM's Overall business product strategyAM 的整體業務產品策略

Customer/Revenue Forecast客戶/收入預測

AM achieved first revenue at Apple in Q4'23 in the iPadAM 於 23 年第四季首次在 Apple iPad 取得營收

Non-Forecasted Significant Opportunities未預測的重大機會

AM POs 上午 PO

(4) BRC Table of Contents(4) BRC 目錄

Pipeline Overview 管線概觀

BRC

Pipeline Overview 管線概觀

Extension Pipeline 延長管道

1. Discrete Inductor Package1.分離式電感封裝

Pipeline Overview 管線概觀

Structural View 結構檢視

Project Alder business forecastProject Alder 業務預測

*Internal data and material*內部資料和材料

Pipeline Overview 管線概觀

Pipeline Overview 管線概觀

Pipeline Overview 管線概觀

Omni Design - Order / Backlog Summary + Revenue forecastOmni Design - 訂單/積壓摘要 + 收入預測

TSMC OIP 台積電 OIP

TSMC OIP Ecosystem Partners台積公司 OIP 生態系統合作夥伴

(3) BC Table of Contents(3) BC 目錄

> Fund Strategy > 基金策略

Fund Terms 基金條款

Fund Allocation 基金配置

Fund Structure 基金結構

BRC

Appendix 附錄

AM Inductor Spec. AM 電感規格

BRC
Table of Contents
BRC 目錄

$>$ Fund Strategy $>$ 基金策略

Strategic and Disciplined Approach to Value Creation Lowering Risks and Enhancing Returns
策略性與嚴謹的價值創造方法降低風險並提高回報

Our Role in Value Creation
我們在價值創造中的角色

Explore Various Exit Options
探索各種退出選項

BRC
Table of Contents
BRC 目錄

Ray Chen* United States
Ray Chen* 美國

(4) BRC
Table of Contents
(4) BRC 目錄

Status & Future Plans
現況與未來計劃

The team has rich experience in IC design and packaging. Founder John McDonald was involved in three startups which were either acquired or listed.
團隊擁有豐富的 IC 設計與封裝經驗。創辦人 John McDonald 曾參與三家新創公司，這些公司或被收購或上市。

(4) BRC

Building an inductor in substrate
(4) BRC 在基板上建立電感

- Inductors are tall
- 電感很高

BRC
Technology and Product
BRC 技術與產品

AM's Overall business product strategy
AM 的整體業務產品策略

Customer/Revenue Forecast
客戶/收入預測

AM achieved first revenue at Apple in Q4'23 in the iPad
AM 於 23 年第四季首次在 Apple iPad 取得營收

Non-Forecasted Significant Opportunities
未預測的重大機會

(4) BRC
Table of Contents
(4) BRC 目錄

1. Discrete Inductor Package
1.分離式電感封裝

Project Alder business forecast
Project Alder 業務預測

Internal data and material
內部資料和材料

Omni Design - Order / Backlog Summary + Revenue forecast
Omni Design - 訂單/積壓摘要 + 收入預測

TSMC OIP Ecosystem Partners
台積公司 OIP 生態系統合作夥伴

(3) BC
Table of Contents
(3) BC 目錄